PCB市赛决赛(离线版·无AI)复习备考计划
- 2026-09-18 14:36:17
背景说明：
- 初赛成绩：85分（28名），初赛权重30%；决赛实操占70%，翻盘空间很大
- 重要规则：离线嘉立创EDA，禁用AI辅助设计，全部手工绘制原理图+PCB
- 时间节点：距离决赛，以线下实操训练为主，减少理论刷题，重心转移工程实操、工艺意识、竞赛扣分点
🎯整体目标
1、补齐原理图易错点；
2、强化PCB布局布线、阻抗、差分、板框、工艺（表面处理、阻焊、丝印）；
3、熟悉整套导出文件（Gerber、钻孔文件、BOM、坐标）全套输出；
4、建立自检清单，做完之后逐项自查，避免低级丢分。
📅阶段划分（分三阶段）
第一阶段：基础回炉（第1‑4天）
每日任务（下班后训练，1+1=2h）
1. 原理图部分
- 库：自建元件库练习，引脚定义、引脚名称，重点防范引脚方向错误、电源引脚隐藏陷阱；
- 原理图规范：网络标号、分页图纸（层次图纸）、 off‑page连接；
- BOM生成：封装与实物匹配，位号不能重复。
竞赛高频坑：位号跳号、重复位号；符号引脚和封装引脚不对应（原理图‑PCB网表报错）
2. PCB基础重做训练
- 板框绘制（机械层，禁止放在Keep‑out层，很多选手踩坑）
- 板内禁止出现孤立焊盘、废弃走线；
- 线宽线距、过孔尺寸；不同电流走线宽度练习；
✅每天完成1套中等规模小工程，从原理图新建→网表导入→布局布线，完整跑一遍流程，不要只画PCB跳过原理图。
第二阶段：强化专项训练（第5‑9天）【重点攻坚】
每天一套完整模拟实操，严格模拟赛场节奏（计时）
赛场时间很紧，训练时设置倒计时
专项重点模块：
1）差分对布线：差分线等长、耦合间距；差分过孔处理；
2）阻抗控制：阻抗计算，线宽、参考层；（本次竞赛高频考点）
3）丝印规范：丝印不能压焊盘；文字大小；板名版本标记；
4）阻焊：阻焊开窗；局部裸铜（镀锡、镀金区域开窗），和电镀表面处理相关，属于你的优势板块，充分发挥工艺认知
5）装配：定位孔、安装孔；机械孔与过孔区分；禁止机械孔带焊盘。
输出文件专项练习（非常关键！很多人决赛栽在这里）
每次做完工程，完整导出全套：
Gerber光绘文件 + NC钻孔 + BOM清单 + 坐标文件，核对输出图层是否漏层。
⚠️离线版本注意：离线嘉立创EDA，导出之前务必保存工程，防止崩溃丢失。
第三阶段：全真模拟+复盘自查（考前3天）
1. 不再刷新的偏题；反复回看以往决赛样题；
2. 固定自己的决赛自检清单（纸质），做完工程之后拿着清单逐项核对，不要凭记忆；
3. 控制心态：不要赶速度，宁愿少一点时间布线，留15‑20分钟完整自查整套工程与输出文件。
✅决赛纸质自检清单
做完之后逐项打勾
原理图：无重复位号；电源GND网络无误；引脚与封装一一对应；BOM无错误
板框：机械层绘制板外轮廓；安装孔正确（无焊盘）；定位标记
PCB布局：强弱信号分区；发热器件分散；高电流走线加宽
布线：差分等长检查；阻抗线宽核对；线宽线距满足最小工艺
丝印：丝印文字不覆盖焊盘；版本编号写在板子角落
阻焊开窗：需要裸铜的区域开窗无误
过孔：过孔尺寸合理；不要大量密集小过孔
文件输出：Gerber图层完整（包含机械层、阻焊层、锡膏层）；钻孔；BOM；坐标全部导出；工程保存
💡发挥你的独有优势
你本身懂PCB后端电镀、表面处理工艺。
赛场答题时，在开窗、裸铜区域设计上，很多选手只看EDA软件，不懂后续生产电镀带来的风险；这一块恰恰是你的加分项。
⚠️但同时要注意：不要过度设计，符合竞赛题目的硬性指标优先。
⚠️离线版本的风险提醒
1、离线版软件提前安装好，版本确认；提前试导出全套文件，避免赛场电脑版本异常；
2、离线不能联网，不能调用AI元件生成，所有库全部手工绘制；建议提前把常用器件库本地保存好。
