金相检验员职业能力评价,考试复习卷,理论知识题库50题(含答案 )!
- 2026-10-21 06:49:43
一、基础知识（1–15）
1. 金相检验主要是研究金属的（ 显微组织 ）及其与性能关系的学科。
2. 金相试样制备的主要步骤依次为：取样、（ 镶嵌/夹持 ）、磨制、抛光、（ 侵蚀（腐蚀） ）。
3. 常用金相显微镜的放大倍数 = 物镜放大倍数 ×（ 目镜放大倍数 ）。
4. 金相试样磨制时，砂纸应从粗到细依次使用，每换一号砂纸应（ 将试样转90° ），以观察前一道磨痕是否去除。
5. 抛光后的金相试样在未腐蚀前观察的是（ 非金属夹杂物、裂纹、孔隙等 ）形貌。
6. 钢铁材料最常用的侵蚀剂是（ 4%硝酸酒精溶液（Nital） ）。
7. 晶粒度评级通常采用（ 对比标准评级图（如ASTM晶粒度级别） ）的方法。
8. 纯铁在室温下的晶体结构是（ 体心立方（BCC） ）。
9. 奥氏体（γ-Fe）的晶体结构是（ 面心立方（FCC） ）。
10. Fe-Fe₃C相图中，共析转变产物是（ 珠光体（P，铁素体+渗碳体层片状混合物） ）。
11. 共析钢含碳量约为（ 0.77%（质量分数） ）。
12. 马氏体是碳在（ α-Fe ）中的过饱和固溶体。
13. 下贝氏体组织形态一般为（ 针状/片状，内部有碳化物析出 ）。
14. 钢中常见的非金属夹杂物有氧化物、硫化物、（ 硅酸盐、氮化物 ）等。
15. 布氏硬度符号为（ HBW ），洛氏硬度常用标尺有HRC、HRB、HRA。
二、检验方法与标准（16–30）
16. 晶粒度级别G越大，晶粒（ 越细小 ）。
17. ASTM晶粒度级别数G与单位面积晶粒数n的关系：n = 2^(G-1)（每平方英寸，100倍下）。
18. 脱碳层深度测定一般在（ 显微镜下用金相法 ）测量，从表面到完全脱碳/总脱碳层。
19. 渗碳层深度一般指从表面到（ 碳含量达到心部成分或特定界限 ）的距离。
20. 淬火裂纹通常在金相上表现为（ 沿晶或穿晶的细长裂纹，多起源于应力集中处 ）。
21. 魏氏组织是（ 过热钢中先共析相呈针片状定向生长 ）的特征组织。
22. 评定带状组织主要针对（ 亚共析钢中铁素体/珠光体呈带状分布 ）。
23. 球化退火后得到的主要组织是（ 球状珠光体（粒状渗碳体分布在铁素体基体上） ）。
24. 不锈钢的金相侵蚀常采用（ 王水、草酸电解、氯化铁盐酸溶液等 ）。
25. 铝合金金相常用侵蚀剂为（ HF水溶液（如0.5%~5% HF） ）。
26. 铜合金金相常用侵蚀剂为（ 三氯化铁盐酸酒精溶液（FeCl₃+HCl+乙醇） ）。
27. 金相照片放大倍数标注应准确，低倍检验一般指（ ≤10倍或宏观检验（1~10×） ）。
28. 宏观检验（酸浸试验）常用热酸蚀，碳钢一般用（ 1:1盐酸水溶液加热侵蚀 ）。
29. 硫印试验用于检验钢中（ 硫化物（硫的分布） ）。
30. 断口检验属于（ 宏观检验 ）范畴。
三、组织与缺陷判定（31–45）
31. 珠光体片间距随冷却速度增大而（ 变小（片层更细，形成索氏体、托氏体） ）。
32. 托氏体（屈氏体）是（ 极细片层珠光体型组织 ）。
33. 索氏体是（ 较细片层珠光体，介于珠光体与托氏体之间 ）。
34. 残余奥氏体在淬火组织中呈（ 亮白色、不规则区域，未转变的奥氏体 ）。
35. 过热会导致晶粒（ 粗大 ），过烧会出现（ 晶界氧化或熔化 ）。
36. 钢的回火脆性主要发生在（ 某些合金钢在250~400℃或450~650℃回火后慢冷 ）。
37. 渗氮层组织表面通常出现（ 白色化合物层（ε/γ′相）+扩散层 ）。
38. 铸铁中石墨形态：灰铸铁为（ 片状石墨 ），球墨铸铁为（ 球状石墨 ），可锻铸铁为（ 团絮状石墨 ）。
39. 白口铸铁组织中含有大量（ 莱氏体/渗碳体 ），断口呈银白色。
40. 钢中魏氏组织会降低（ 韧性/冲击性能 ）。
41. 夹杂物评级按（ GB/T 10561 / ASTM E45 ）标准进行，分A(硫化物)、B(氧化铝)、C(硅酸盐)、D(球状氧化物)类。
42. 裂纹与划痕的区别：裂纹（ 有分支、深入基体、两端尖细；划痕浅且规则 ）。
43. 腐蚀过度会使组织（ 边界发黑、细节丢失 ）；腐蚀不足则组织（ 对比不清 ）。
44. 偏振光常用于观察（ 非金属夹杂物各向异性、石墨、陶瓷材料 ）。
45. 定量金相可通过（ 图像分析仪/截线法/面积法 ）测定相的体积分数。
四、安全与设备（46–50）
46. 使用金相切割机取样时应（ 戴护目镜、防飞溅，充分冷却 ）。
47. 镶嵌常用方法：热压镶嵌（酚醛树脂等）、（ 冷镶嵌（环氧树脂） ）。
48. 金相显微镜使用后应（ 清洁镜头、降载物台、关光源电源、罩防尘罩 ）。
49. 氢氟酸等剧毒/强腐蚀试剂须在（ 通风橱中操作并佩戴防护 ）。
50. 硬度与金相试样制备中，磨样机、抛光机旋转方向应（ 顺向送样、防止手指卷入，禁止戴手套操作旋转设备（视安全规程） ）。
